ISSP2017: 商品パネル展示

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日本真空学会では2017年7月5日から7日の3日間、 金沢工業大学において第14回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議 (ISSP2017)を開催いたします。スパッタリング&プラズマプロセス技術は 今や広範な工業技術分野と密接に関わる重要な技術となっています。 この会議はスパッタリング及びプラズマプロセスに関わる 各国の企業・大学の研究者・技術者が多数出席する特色のある学会です。 今回の会議でも、関連素材・装置・デバイスに関する最先端の技術の発表や、 活発な議論・情報交流が期待されます。 この会議ではポスターによる研究発表に併設して、 各企業の商品パネル展示コーナーを設置いたします。 ちなみに、前回のISSP2015では約220人が参加し、 17社のパネル展示が行われました。 このコーナーは、関連企業各位の優れた技術・製品・サービスに関する情報を、 さまざまな分野の研究者・技術者に提供するための格好の場と思われます。 つきましては、ISSP2017商品パネル展示コーナーに是非ご出展いただきますよう お願い申し上げます。

なお、同時に国際会議の一般発表も行っていただければ、宣伝効果が格段に上がるものと思われます。 是非、併せてご検討くださるようお願いいたします。 (その際は講演者として別にお申し込み下さい。)

ISSPのパネル展示は、招待メーカーによる Manufacturer's Presentation とは異なりますのでご注意下さい。

ISSP2017 出展企業様

コスモ・テック株式会社 株式会社シンクロン
コスモ・テック株式会社 株式会社シンクロン
 
株式会社富士交易 株式会社昭和真空
株式会社昭和真空
 
ゼネラル物産株式会社 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン
株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン
 
株式会社広島 東京電子株式会社
株式会社広島 東京電子株式会社
 
Ionautics テルモセラ・ジャパン株式会社
Ionautics テルモセラ・ジャパン株式会社
 
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社 東ソー株式会社
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社
 
JX金属株式会社 アルバック・クライオ株式会社
JX金属株式会社 アルバック・クライオ株式会社
 
株式会社大阪真空機器製作所 VON ARDENNE GmbH
株式会社大阪真空機器製作所
 
ペガサスソフトウェア株式会社    
ペガサスソフトウェア株式会社

商品パネル展示コーナー募集要項

募集分野

  • 各種プロセス装置(スパッタ/蒸着/MBE/CVD/ALD/エッチングなど)
  • 各種分析計測装置、分析サービス、シミュレーションプログラム
  • 各種関連部品(スパッタターゲット、プラズマ源など)

開催場所・期間

  • 場所:金沢工業大学
  • 期間:7/5, 7/6 ; 17:00〜19:00、7/7 ; 15:00〜17:00(変更の可能性あり)
    • ポスターセッションと併催
    • 会議は 5 日 10:00 から 7 日 17:00 までの予定

展示参加料金

  • 12万円 (一単位あたり、税込み)
  • 内訳:出展費10万円、説明員一名分参加費2万円

出展社特典

締切・申込方法

締切: 2017 年 5 月 15 日

  • 申し込み用紙 (Microsoft Word 文書) に御記入の上、申し込み用紙記載の宛先までEmailでご送付ください。
  • 展示企業様ホームページへのリンクを希望される場合、 バナー表示用の画像データも添付してください。
  • 予稿集とプログラムへの広告掲載を希望される企業様は A4、応募単位数ページ相当の PDFファイル (フォント埋め込み) を、上記期日までに、 ISSP事務局 までお送りください。

展示方式の概要

展示の詳細規定

desk

(1) パネル

(2) 机

※これ以外の展示方法をご希望の方は御相談下さい。

問い合わせ先・申し込み先

ご不明な点は ISSP 事務局までお問い合わせください。

  • ISSP 事務局
  • 金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
  • 〒924-0838
  • 石川県白山市八束穂3-1
  • TEL: 076-274-9250 FAX: 076-274-9251
  • E-mail: exhibit@issp2017.jp

過去の展示会出展社 (順不同)

  • BOC Coating Technology
  • CSM Instruments SA
  • Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl -und Plasmatechnik
  • Gencoa Ltd.
  • General Vacuum Equipment LTD.
  • Impedans Ltd.
  • INI Coating Ltd.
  • JX日鉱日石金属(株)
  • Kurt J. Lesker Company
  • NOA SYSTEMS Inc.
  • NTTアフティ(株)
  • Singulus Technologies AG
  • Sputtered Films, Inc.
  • Sputtering Componetns, Inc.
  • (有)VICインターナショナル
  • VON ARDENNE GmbH
  • (株)アイメック
  • アステック(株)
  • アドバンスト・エナジー・ジャパン(株)
  • アペックス(株)
  • (株)アルバック
  • アルバック・クライオ(株)
  • アルバック・ファイ
  • アルバック・テクノ
  • (株) ウェーブフロント
  • (株)エイコー/(株)エイコー・エンジニアリング
  • (株)エフティーエスコーポレーション
  • オックスフォード・インストゥルメンツ(株)
  • オミクロンナノテクノロジー
  • 北野精機(株)
  • キヤノンアネルバ(株)
  • サーモ理工
  • サーフテックトランスナショナル
  • サエス・ゲッターズ・ジャパン(株)
  • サンユー電子(株)
  • ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株)
  • (株)昭和真空
  • (株)シンクロン
  • (株)ダン・タクマ
  • (株)ティーディーワイ
  • (株)テックサイエンス
  • (株)東陽テクニカ
  • 東京電子(株)
  • 東ソー(株)
  • ナノサイエンス(株)
  • 日真精機(株)
  • 日本エムケーエス(株)
  • 日本エリコン(株)
  • 日本エリコンライボルト(株)
  • 日本電子(株)
  • 日立造船(株)
  • 日本ビーコ(株)
  • 伯東(株)
  • ヒュティンガ・ジャパン(株)
  • (株)フジキン
  • (株)富士交易
  • 平和電機(株)
  • ペガサスソフトウェア(株)
  • ヘンミ計算尺(株)
  • (株)マツボー
  • 丸文(株)
  • メープル
  • メンテナンスリサーチ(株)
  • 三菱マテリアル(株)
  • (株)ユニバーサル・システムズ
  • リガク
  • (株)ランドマークテクノロジー

Contact to: ISSP2017 Office (Contact Information)